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深圳大学-FPGA芯片-竞价公告
信息来源: ******[查看]
|地区:全国
|类型:采购公告
基本信息
信息类型:采购公告
区域:全国
源发布时间:2025-03-07
招标单位:******[查看]
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******大学-竞价公告(CB************

发布时间:2025-03-07 17:05:01  截止时间:2025-03-15 12:00:00

基本信息:

申购单号:CB************

签约时间:

申购主题:FPGA芯片

送货时间:合同签订后一周内

******大学

安装要求:免费上门安装(含材料费)

报价要求:国产含税

收货地址:广东省/深圳市/南山区/****

发票类型:增值税普通发票

币种:人民币

预算:******

付款方式:货到验收合格后付款

备注说明:

申购明细:

采购内容:FPGA芯片

数量:19.0片

预算单价:10000.0

品牌:不限

型号:不限

规格参数:1. 逻辑资源:
- 1,278,000个逻辑单元
- 100,800个可配置逻辑块(CLB)
2. 嵌入式存储器: 75.9Mb
3. DSP切片数量: 6,840个
4. I/O引脚数量: 832个
5. 工艺节点: 16nm FinFET+工艺
6. 封装形式: 2104球栅格阵列封装(FBGA)
7. 支持高速串行传输接口,如PCIe Gen4等
可应用于以下领域:
1. 有线/无线通信基础设施
2.航空航天和国防电子系统
3. 高性能计算和人工智能推理加速
其他要求:
1、配套开发板应支持高速串行接口(如PCIe、SerDes)、大容量存储接口(如DDR4)、以及丰富的外设接口(如USB、Ethernet、GPIO等)。
2、配套软件支持:提供最新的设计软件工具链(如Vivado Design Suite)下载链接或光盘,确保兼容。
3、技术支持:供应商需提供至少一年的基础技术支持服务,包括但不限于在线技术支持、常见问题解答、软件更新通知等。

质保及售后服务:按行业标准提供服务

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快照:2025-03-07
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